天玑
5G芯片品牌
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历史版本
天玑[jī]是联发科（MediaTek）旗下的首款5G新芯片品牌，2019年11月26日，在深圳举办MediaTek 5G 方案发布暨全球合作伙伴大会，正式发布旗下旗舰级5G移动平台（SoC）——天玑1000 (Dimensity 1000)。天玑，是北斗七星之一，也是联发科首次用于旗下芯片产品的中文名称。天玑1000集成此前联发科推出的多模5G调制解调器M7，支持SA（独立组网）与NSA（非独组网），支持 2G到5G的各代蜂窝网络连接，支持最新的 VoNR 语音服务，提供跨网络无缝连接和高速传输。[1]
2023年11 月 6 日，联发科天玑旗舰芯片 新品发布会上，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑 9300，这也是全球首款全大核架构智能手机芯片。天玑 9300 是一款“旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片”，这是天玑首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗舰芯片。采用台积电新一代 4nm 工艺，拥有 227 亿个晶体管。[2]
产品发布
2019年11月26日，联发科在深圳召开了主题为“岂止领先”的5G新品发布会，正式发布了旗下首款5G SoC芯片——天玑1000。[1]2019年12月26日，天玑 1000L 处理器，随着OPPO 在杭州举办新品发布会曝光，天玑 1000L 采用领先的 7nm 工艺制程打造，能以更低的功耗，实现更高的性能。CPU 方面，天玑 1000L 是目前极少数大核采用 Cortex-A77 的芯片，性能较上代 A76 提升 20%；GPU 方面，天玑 1000L 也搭载了最新的 Mali-G77，相比 G76 性能提升 40%。[3]
2020年5月7日，MediaTek发布天玑1000+，作为天玑1000系列技术增强版，天玑1000+ 不仅支持5G技术，包括5G双载波聚合、5G+5G双卡双待，除了5G高速连接，同时还提供5G节能省电解决方案。[4]2020年7月23日，联发科宣布推出最新5G SoC天玑720，天玑720采用7nm制程，八核CPU设计，包含两个主频为2GHz的ArmCortex-A76大核，搭载了ArmMali-G57GPU、LPDDR4X内存和UFS2.2闪存。[5]2020年8月18日，联发科发布了最新5G SoC天玑800U，这款芯片可为中端智能手机带来5G功能。天玑800U采用7nm制程，集成了5G调制解调器，不仅支持Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，还支持5G+5G双卡双待、双VoNR、5G双载波聚合等5G技术，为用户带来更快、更稳定的5G连接。[6]2020年11月11日，联发科发布天玑700。天玑700采用八核CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频达2.2GHz，最高支持6400万像素摄像头和夜拍增强功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面，天玑700支持5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待DSDS。[7]