天玑700

联发科推出的芯片
天玑700(Dimensity 700)是联发科(MediaTek Inc)于2020年11月11日发布的5G处理器,型号为MT6833V/ZA。[1][2]
天玑700采用了7nm制程工艺,支持5G网络,拥有两颗2.2GHz的A76大核、六颗2.0GHz的A55小核,GPU为mali-G57MC2,频率为950MHz。该处理器支持LPDDR4X和UFS2.2,支持的最高分辨率为2520*1080、最高的刷新率为90Hz。拍照方面,支持最高6400万像素单摄或1600万+1600万双摄。[1]
该芯片搭载于OPPO A55、realme V13等多款手机。[3][4]

发展历程

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