天玑1000+
联发科推出的5G手机芯片
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天玑1000+是联发科（MediaTek）推出的5G旗舰级手机芯片，于2020年5月7日的线上媒体技术沟通会上正式发布，是天玑1000系列中的技术增强版，支持全球领先的5G技术，包括5G双载波聚合、5G+5G双卡双待，让用户时时尽享5G高速连接；搭载MediaTek5G UltraSave省电技术，带来更长效的5G续航。[1]
天玑1000+是发布时首款支持AV1的安卓手机芯片，采用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式。[2]芯片采用旗舰级CPU架构，4颗主频高达2.6GHz的ARMCortex-A77旗舰核心，4颗ARM Cortex-A55高效核心，性能与功耗达到良好平衡。[3]
天玑1000+采用MediaTek独创的MiraVision图像显示增强技术，支持144Hz高刷新率显示，其5G双载波聚合技术带来了性能与连接稳定性方面的显著提升，实现更高的平均网速、提高超过30%的信号覆盖率及两个5G信号间的无缝切换。[3]
规格参数
CPU | 4*A77+4*A55 |
GPU | 9*Arm Mali-G77GPU |
工艺 | 7nm |
网络制式 | 2G/3G/4G/5G |
AI处理器 | MediaTek APU3.0,高达4.5TOPs |
刷新率 | 支持最高144Hz |