天玑1000

联发科技旗下的5G芯片产品
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天玑1000是联发科技旗下的5G新芯片品牌。2019年11月26日，联发科技发布了旗下5G移动平台“天玑”，以及首款5G单芯片天玑1000。[1]
天玑1000采用了7nm制程工艺，CPU方面采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，4个2.0GHz的A55小核心，GPU方面为9核心的Mali G77，安兔兔跑分为51万+；采用领先的AI独立处理器APU3.0+五核ISP架构，结合MediaTek独家的Imagiq技术，带来AI NR降噪+HDR高动态范围、AI白平衡、AI快门、AI景深等拍照功能。[2]
此外，天玑1000是业界第一个支持5G双载波聚合，下行速度高达4.7Gbps，上行速度高达2.5Gbps；同时还是首款支持5G+5G双卡双待的5G芯片。另外，天玑1000还支持WiFi 6，号称业界最快，吞吐量超过1000Mbps。[1]

芯片配置

天玑1000采用了7nm制程工艺，CPU方面采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，相较于上一代性能提升20%，4个2.0GHz的A55小核心，GPU方面为9核心的Mali G77，相较于上一代G76性能提升40%，安兔兔跑分超过了51万+。