半导体材料
导电能力介于导体和绝缘体之间的材料
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半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间 ）可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料[1]，应用于照明、电力电子器件、新能源、移动通信和军事等多个领域。[2][3]半导体材料具有点缺陷、线缺陷、原生缺陷和二次缺陷等缺陷。[9]
1833年，英国物理学家、化学家、数学家迈克尔·法拉第（Michael Faraday）首次发现了半导体的性质，并预言其他物质可能具有相似性质。19世纪20年代，半导体材料开始在工业中部分替代水银整流器和电动机-发电机整流器。1947年，第一个晶体管问世，开启了电子学新时代，为半导体工业化生产和制备技术打下了基础。1963年成功开发了液相外延法，并出现了金属有机化学气相外延法等。1969年，江畸玲和朱肇祥首先提出了超晶格的概念。[9]
半导体材料可按化学成分进行划分，将具有特殊结构和性能的非晶态半导体和有机半导体分别归为一类。[10][9][10][11]半导体材料生产包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。[12][13][14]关键技术有晶体生长、杂质控制和离子注入。[15][16][17]半导体材料具有杂质敏感性、热敏性、环境特性等主要特性。[18][19]半导体产业作为高科技发展的支柱产业，为科技建设和发展作出巨大贡献。[20]当前第三代半导体技术发展仍面临缺乏顶层设计、原始创新能力和人才储备不足等瓶颈。[21]