晶圆
高纯度结晶硅的薄片，为芯片的基板
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历史版本
晶圆（Wafer），是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。[1]晶圆是由高纯度的多晶硅（纯度高达99.999999999%）制成大单晶，给予正确的取向和适量的N型或P型掺杂，经过晶体生长得到硅锭，在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，由于形状为圆形，故称为晶圆。[2]这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件，使之成为有特定电性功能的IC产品。[3]
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，是以硅为主要原料制成的圆形薄片，具有一定的导电性和半导体特性。[1]晶圆的制造过程非常复杂，需要经过多道工艺流程，包括晶体生长、晶圆切割、表面抛光、光刻、蚀刻等步骤。硅晶圆尺寸最大达12寸，化合物半导体晶圆尺寸最大为6英寸，8寸是常用的成熟制程晶圆。[4][3][5][6][7]
据Siltronic统计，2020年全球前五大硅片制造商为日本信越、SUMCO、环球晶圆、SK Siltron和世创。[8]截至2023年3月，2023年第二季度全球十大晶圆代工厂排名，由高至低分别为：台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体，力积电、世界先进以及晶合集成。[9]