格罗方德半导体股份有限公司
美国半导体晶圆代工厂商
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格罗方德半导体股份有限公司（Global Foundries）是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商，成立于2009年3月，[1]是世界领先的半导体制造商之一，也是唯一一家真正拥有全球业务的公司。[2]该公司由AMD拆分而来，与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）和穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合投资成立的半导体制造企业。[1]
2010年，格罗方德半导体股份有限公司与当时第三大代工厂新加坡特许半导体制造公司合并。2015年，公司收购了IBM的微电子部门，在纽约和佛蒙特州设有制造工厂。[3]2016年，该公司年营业收入约50亿美元，公司在德国、美国和新加坡布局有三大生产基地共9座晶圆制造工厂，在北京和上海设立了研发中心。[4]在2017年的国际电子元件会议（IDEM2017）上，格罗方德公布了关于其7纳米制程的详细信息。[5]同年，格罗方德半导体股份有限公司在四川成都投资布局格芯12英寸晶圆项目，建设全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线。[4]由于多种原因影响，格芯项目最终以烂尾收场，到了2020年5月，成都格芯宣布因经营情况彻底停工停业。[6]截至2021年，该公司拥有德国德累斯顿、新加坡、纽约马耳他、佛蒙特州伯灵顿和纽约东菲什基尔5个制造基地。[3]2021年10月5日，格罗方德半导体宣布已向美国证券交易委员会提交了首次公开募股（IPO）申请。[7]2022年8月，格罗方德半导体股份有限公司和高通宣布延长半导体制造协议至2028年。[8]2022年8月8日，格罗方德半导体股份有限公司的负责人将与美国政府官员举行闭门会议，讨论美国政府对半导体行业的投资计划。[9]
2023年，《2023福布斯全球企业2000强》榜单发布，格罗方德半导体股份有限公司排名第827位。[10]