聚酰胺树脂

用于热合性粘结剂生产的材料
[xiān](polyamide)简称PA,是主链上含有酰胺基团(-NHCO-)的一类聚合物。聚酰胺可通过内酰胺的分子通过开环聚合而成,也可以由二元胺和二元酸通过缩聚反应而得。其外观一般为白色或淡黄色颗粒,密度约为1.01~1.16g/cm3熔点一般为180~280℃,具有较好的力学性能、耐疲劳性、耐磨性和耐油性,有自润滑性,广泛应用于汽车工业电子电气工业、机械工业和包装业等。[1][2]

结构

酰胺的分子是由许多重复结构单元(链节)通过酰胺键连接起来的大分子,在晶体中呈完全伸展的平面锯齿形构型。由于分子链上的酰胺基团是一个带极性的基团,这个基团上的氢可与另一酰胺基团上的羰基结合形成稳固的氢键,使聚酰胺发生结晶化,使其具有良好的力学性能、耐油性和耐溶剂性等。[1]
氢键使得聚酰胺分子间作用力增大,又因聚酰胺结构规整,易结晶,使其具有较高的力学性能和熔点。一般情况下,聚酰胺的熔点随着主链中碳原子数目的增加而降低,且聚合物中氢键密度越大,熔点越高。分子的柔软度与甲基含量有关,聚酰胺分子链中亚甲基数量越多,分子链越柔软。此外,聚酰胺中的酰胺基团是亲水集团,故酰胺基团密度越大,聚合物的吸水率越大,所以聚酰胺6>聚酰胺66>聚酰胺610>聚酰胺1010>聚酰胺11>聚酰胺12。[1][4][5]

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