半导体制冷片

由半导体所组成的冷却装置
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半导体制冷片，也叫热电制冷片，是由半导体所组成的一种冷却装置，出现于1960年左右。当电流通过两种不同半导体材料制成的电偶对时，一端会吸收热量而另一端会放出热量，由此实现制冷效果。[1]
半导体制冷片理论基础Peltiereffect可追溯到19世纪，1834年法国物理学家JeanPeltier发现它的原理，近代发明了“致冷器”。[2]半导体材料通常包括N型（电子浓度较高）和P型（空穴浓度较高）半导体，它们在直流电流的作用下，电子从电导率较高的N型区域流向电导率较低的P型区域，在这个过程中，电流通过的区域会因电阻而产生热量，从而导致温度升高，而未通过电流的区域则因电阻减小而温度降低，从而形成温差。[3][4]
半导体制冷片的特点是无运动部件，可靠性高，且不依赖制冷剂，不会造成环境污染。它们广泛应用于需要冷却或加热的小型设备中，如电子装置、实验室设备、汽车零部件等。[5]

发展历史

半导体制冷片是由半导体所组成的一种冷却装置，于1960年左右才出现，然而其理论基础Peltiereffect可追溯到19世纪。这现象最早是在1821年，由一位德国科学家ThomasSeeback首先发现，不过他当时做了错误的推论，并没有领悟到背后真正的科学原理。到了1834年，一位法国表匠，同时也是兼职研究这现象的物理学家JeanPeltier，才发现背后真正的原因，这个现象直到近代随着半导体的发展才有了实际的应用，也就是[致冷器]的发明(注意，这时叫致冷器，还不叫半导体致冷器)。由许多N型半导体和P型半导体之颗粒互相排列而成，而NP之间以一般的导体相连接而成一完整线路，通常是铜、铝或其他金属导体，最后由两片陶瓷片像夹心饼干一样夹起来，陶瓷片必须绝缘且导热良好，