物理气相沉积，英文Physical Vapor Deposition，简称PVD。该技术指在真空条件下，采用物理方法，将固体或液体材料源表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体或等离子体，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。 PVD技术主要分为三类，真空蒸发镀膜、真空溅射镀和真空离子镀膜，应用较广的是离子镀。目前，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。 简介
物理气相沉积（PVD）是通过蒸发，电离或溅射等，产生气态粒子并在工件表面形成化合物沉积层的一种工艺。该项技术目前已广泛应用于镀膜行业。
真空蒸发镀膜、真空溅射镀和真空离子镀膜是三种典型的PVD镀膜技术，其中，离子镀应用最广。对应于上述三类PVD技术，相应的真空镀膜设备也就有真空蒸发镀膜机、真空溅射镀膜机和真空离子镀膜机这三种。