日月光控股

以半导体为主业的中国企业
日月光控股(英文名:ASE HOLDINGS 全称:日月光投资控股股份有限公司),1984年3月23日由张虔生张洪本正式创立,总部位于台湾省高雄市楠梓加工出口区经三路26号,现任董事长为张虔生[1][3][6][7]。企业的主要业务为提供半导体制造服务,包括芯片前段测试、晶圆针测、封装与成品测试与专业电子代工制造服务,并提供电路板设计到系统封装设计制造的全方位服务[1]
1984年3月23日,日月光半导体制造股份有限公司(后更名为日月光投资控股股份有限公司)由张虔生和张洪本正式创立[6][5]。1989年,日月光控股上市台湾证券交易所[7]。2000年,日月光控股在美国纽交所上市[3][7][8]。2016年,日月光与矽品董事会合意共同筹组新设产业控股公司[9][5]。新设的日月光控股于2018年4月30日正式挂牌上市[9]。次年,日月光控股入选国际气候变迁项目评比(CDP)最高等级A List成绩,成为台湾唯一入选三次A List的企业[10]。2020年,日月光控股建立了全球首座5G mmWave企业专网智能工厂[9][11]。2021年,日月光控股旗下的日月光封测和中国内地四座封测工厂被智路资本收购[3][12]。截至2023年8月,日月光投控的全球生产据点已遍布中国、韩国日本等国家,全球员工人数超95,000人[13]
日月光控股还先后获得“道琼永续指数‘半导体及半导体设备产业’产业领导者”“2019年国际气候变迁项目评比(CDP)最高等级A List”“2020年福布斯全球企业2000强榜第876位”“2022年胡润中国500强第118位”等多项荣誉[9][10][11][14]

历史沿革

1984年3月23日,张虔生张洪本合作创立了日月光半导体制造股份有限公司[6][7][5]。五年后,日月光控股在台湾证券交易所上市[7]。1996年,日月光控股在美国纳斯达克(ASTSF)挂牌上市,又于四年后在美国纽约证交所挂牌上市(ASE[3][7][8]