激光切割

激光切割
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激光切割技术是一种利用高功率密度激光束使工件分离的一种先进的加工技术，其原理是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的切缝，完成对材料的切割。激光切割拥有加工质量更好、效率更高、切割材料范围更广等传统加工方法无法比拟的优势，[4]激光切割主要结构由光发生器、外光传输系统、数控工作台、微机数控柜、计算机等部件组成。[7]
梅曼是第一个将激光引入实用领域的科学家，他于1960年7月7日宣布创造了世界上第一台激光器——红宝石激光器[2]，中国在20世纪70年代中期开始激光切割试验[9]。机光切割可以分为CO2激光切割、YAG激光切割和光纤激光切割[5]。激光切割技术的未来发展将更加注重高精度、高速度、多功能、自动化、智能化、环保与节能、个性化定制和拓展应用领域等方面。[10]

简介

激光切割技术是一种先进的加工方法，其利用高功率密度激光束照射工件，通过激光束与工件的相对运动实现材料的分离。该技术适用于各种类型的材料，包括金属、非金属、无机物和有机物。激光切割过程具有低噪音、低残余、高效高精、无机械应力的特点，加工空间开放，配以数控技术，尤其利于精细分离和复杂曲线切割工艺的实现。[8]
现代激光制造主流技术中，激光切割是发展最为成熟、应用最为广泛的代表性技术。无论是在宏观的工程机械制造行业还是微观的微电子制造领域，激光切割都发挥着重要作用。随着激光器光束质量的改善、光学系统、数控技术和直线电动机的发展，以及新型激光器的不断涌现，激光切制的加工速度、效率、切缝质量和精度方面均有大幅度提高，应用范围不断扩展。[8]