匀胶机

运用离心力原理的旋转涂覆设备
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匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度。

概述

匀胶机常见于各类对于材料表面涂覆的均匀性有严格要求的实验或者制造领域，例如半导体材料研发和制备工艺，生物材料物性分析，化工材料薄膜的制备工艺等等。
该机械装置通过程序调控旋转速度以此来改变离心力大小，并通过滴胶装置控制胶液的流量，来达到制备薄膜所需的厚度，另外薄膜厚度也取决胶液的粘度，涂覆的温度和湿度等环境因素。
该设备一般包含控制器和甩胶处理腔体两大部分。控制器内一般有预制的PLC程序段，市面上常见的设备差异较大，有简易型控制器如中科院微电子所开发的KW-4A，通过简单的电控调速技术将旋转速度简单分为2~3个档位，低档用于甩开胶液，高档用于均匀涂布。也有功能复杂的如MYCRO的WS650系列设备，可以设定多达20个程序段来存储不同材料的制备过程，每个程序段都能设定51步速度改变，可以通过蓝牙连接电脑，并配备旋涂软件进行功能多样的定制化操作。