winbond

中国台湾最大的自有产品IC公司
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华邦电子股份有限公司（英语：Winbond Electronics Corp.）是台湾的电子科技公司，成立于1987年9月，1995年于台湾证券交易所挂牌上市。[1]企业总部座落于台湾中部科学工业园区，[2]是一家专业的利基型内存IC设计、制造与销售公司，从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌行销全球，提供中低密度利基型内存解决方案服务。公司的产品制程技术覆盖0.11μm至70nm范围。华邦电子的公司地址为台中县大雅乡中部科学园区科雅一路8号。[3]

历史沿革

华邦电子的技术起源可以追溯到与日本东芝半导体的合作。2001年，随着技术母厂东芝退出标准型内存市场，华邦电子转而与德国奇梦达集团合作。2009年奇梦达因金融海啸影响退出市场后，华邦电子买下其专利，开始自主研发之路，逐步转向利基型的半导体市场发展。2008年7月，公司总部迁至中部科学园区，并以十二吋[cùn]晶圆厂作为主要的研发与生产基地。2017年9月，华邦电子宣布在高雄路竹园区投资新台币3300亿兴建新一代的12吋晶圆厂。

主营业务

华邦电子的产品主要应用于消费性电子、通讯、计算机周边以及车用电子等领域。产品线包括利基型动态随机存取内存（Specialty DRAM）、行动内存（Mobile DRAM）和编码型闪存（Code Storage Flash Memory）。这些产品广泛应用于多个领域，包括消费电子、通讯、计算机周边、车用电子、工业电子、医疗电子等。华邦电子的业务包括积体电路及其相关产品的研发、设计、生产、销售及售后服务。华邦目前为全球第五大品牌内存供应商，同时也是全球第五大行动内存供应商和全球前二大Serial Flash供应商。