介电陶瓷又称电介质陶瓷。在电场作用下 具有极化能力，且能在体内长期建立 起电场的功能陶瓷。按用途和性能可 分为电绝缘、电容器、压电、热释电和 铁电 陶瓷。具有绝缘电阻率高、介电常 数小、介电损耗小、导热性能好、膨胀 系数小、热稳定性和化学稳定性好等 特点。用于安装、固定、保护电子元件，作为载流导体的绝缘支撑及各种电路 基片用的陶瓷材料。 介绍
介电陶瓷是一类主要利用陶瓷的介电性能以制作电容器及微波介质器件的电子陶瓷。 这类陶瓷的介电损耗低，机械强度高，已被广泛应用于基板材料。氧化铍最大的优点是导热系数高，但制造工艺较复杂，成本高，毒性大，限制了它的使用。碳化硅的导热性优于氧化铝，有人采用热压方法，已制成高性能基板，工作到200℃左右时其性能仍能满足实用要求，但是由于添加剂有毒性，同时热压烧结工艺复杂，限制了它的发展。2010年来氮化铝基板引起国内外的普遍关注。现阶段日本商品化生产氮化铝的热传导率是目阶段广泛使用的氧化铝瓷热传导率的10倍左右，其他电性能也和氧化铝陶瓷大致相当，有希望成为超大规模集成电路的下一代优质基板材料。 主要材料有氧化 铝、刚玉、莫来石、镁橄榄石、氧化镁、氧化锆、锆英石、氮化硼、氮化铝、氧 化铍、锂辉石及各种玻璃陶瓷等。以 AIN基板为例，体电阻率达10 Ω· cm，介电常数（1MHZ）8～9，介电损 耗（1MHZ）<3×10 ，热导率180～ 220w/m，热膨胀系数（～400℃） 4.5 ×10 /℃。应用广泛。