化学镀（英文名：chemical plating）是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到工件表面的一种镀覆方法。又称无电解镀或自催化镀。[1] 起初化学镀只限于化学镀镍[niè]、铜和金，后来随着化学镀技术的优越性逐渐被人们认识，研究和发展了钯、铂、银、钴等的化学镀工艺技术，并已经逐步工业化。现在多元合金、复合材料的化学镀，无论从种类范围和镀覆规模都在大力开发之中，在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛地应用。[1] 简介
化学镀[2](Electroless plating)也称无电解镀或者自催化镀（Auto-catalytic plating），是在无外加电流的情况 下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的 1 种镀覆方法。