焊锡膏

用于电阻等电子元器件的焊接
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焊锡膏也称锡膏（solderpaste），是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂及其它添加物混合形成的膏状体系。[1]焊锡膏中焊锡粉的质量百分数一般为80%～90%，焊剂的质量百分数一般为10%～20%。[3]焊膏合金粉依据熔融特性可分为有铅共晶和无铅非共晶两种，而助焊物质又由松香、活性剂、触变剂、成膜物质、溶剂等组成。[4]
焊锡膏是伴随表面组装技术发展起来的一种新型焊接材料，是当今电子产品生产中极其重要的辅助材料。[3]上个世纪70年代，随着表面组装组件（SurfaceMountAssembly，简称SMA）的发展，焊锡膏应运而生。[5][3]焊锡膏是电子产品表面组装中重要的辅材，而它们的组分和特性，不仅影响着印刷和贴装质量，也决定着焊接质量及产品的可靠性。[4]国内外对于焊锡粉的研究主要集中于颗粒粒度及其尺寸分布、抗氧化性、多元合金不同成分配比以及添加微量元素的作用等方面。对于助焊剂则主要集中于成分及其比例、扩展率、粘性、腐蚀性等方面。[1]
焊锡膏在微电子制造中，被用于芯片与芯片之间、芯片与PCB板之间的互连。这种互连工艺对于提高设备的性能和稳定性至关重要。[2]助焊剂的微胶囊化处理以及在焊剂中加入纳米粒子而不引发恶性交互作用从而发挥微合金优势，也将是焊锡膏今后的一大研究方向。[1]

发展历史

焊锡膏是伴随表面组装技术发展起来的一种新型焊接材料，是当今电子产品生产中极其重要的辅助材料，其质量的优劣直接关系到表面组装组件（SurfaceMountAssembly，简称SMA）品质的好坏，因此受到了电子行业的广泛重视。焊膏由超细（20－75微米）的球形焊锡合金粉末、助焊剂及其它添加物混合形成的膏状体系。这种膏状体在常温下具有一定的粘性，可将电子元件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着焊锡合金的熔化、溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与基板互联在一起形成永久连接。[3]